双面多层FR4线路板

双面多层FR4线路板


层数:2层
基材物料:FR-4
最厚板材厚度:2.0mm
最大铜厚:5OZ
表面处理:OSP处理、碳膜、有铅喷锡、无铅喷锡、化学沉金、化学沉银、化镍钯金
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:75 µm/ 75 µm
防焊油墨:感光成像、可剥离型
阻抗控制:+/- 7%

本页面链接 /product-detail/N6dJknzb