层数：1层基材物料：PI典型基材厚度：25/50 µm基材最大铜厚：2OZ表面处理：OSP处理、有铅喷锡、无铅喷锡、化学沉金、化学沉银最小孔径：0.3 mm最小线宽/线距：0.2mm
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